COB 微间距LED显示屏US系列
安玛思COB微间距LED显示屏US系列(Ultra Safe Series)采用COB高密集成封装技术，将LED芯片直接粘贴在PCB上，并采用固晶焊线模塑的工艺组成光学组件。COB的封装技术，将点光源相对变为面光源，有效减少炫光。此外，由于COB采用小芯片集成封装，光效更高，在同样电功率下，COB集成封装相对单颗封装，具有更高的外量子效率。安玛思COB微间距LED显示屏US系列高密度、低功耗、防震、防潮、防撞、防水、经济节能，能满足不同项目的技术和环境要求，绝对是您的理想选择。
COB 微间距LED显示屏SS系列
安玛思COB微间距LED显示屏SS系列(Super Safe Series)采用COB高密集成封装技术，将LED芯片直接粘贴在PCB上，并采用固晶焊线模塑的工艺组成光学组件。COB的封装技术大大减低了显示屏的坏点率，减少后期维护频率。安玛思COB微间距LED显示屏SS系列高密度、低功耗、防震、防潮、防撞、防水，同时能展示出色的画质。其灵活的拼接方式能适应广泛的环境，满足不同项目的技术和环境要求。
